INGLOBAMENTO , CIRCUITI, EPOSSIDICA
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Resina epossidica dielettrica

EpoxyDielettric RESINA epossidica dielettrica per immersione, isolamento, inglobamento circuiti elettrici ed elettronici, glob-top, antiscasso, antiurto; di colore nero; bicomponente A+B, confezione da kg 0.5-1-3-5

conf. A+B
  • kg 5
  • kg 0,5
  • kg 1
epodiel0.5
20,00 €
IVA inclusa

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Descrizione e modo di impiego | Resina epossidica dielettrica 

conf.A+B / kg 0,5-1-3-5  EpoxyDielettric RESINA epossidica dielettrica, col. nero

Formulato epossidico caricato a media viscosità per grandi masse da colata senza ritiro, dielettriche, anti-scasso, ecc., a base di resine epossidiche modificate ed indurenti formulati, fillers minerali ed extenders in polvere.

Possiede elevata adesione al ferro, al legno, alle fibre sintetiche, alla pietra in genere ed ai formulati cementizi. Offre forte resilienza ed ottima capacità dielettrica. 

E' un formulato epossidico esente da solvente, che grazie alla sua particolare formulazione, può essere utilizzato in avverse condizioni atmosferiche anche su supporti umidi; non è minimamente corrosivo sia per il CLS e VTR che per l'acciaio. Grazie alla sua alta resistenza, garantisce un'elevata protezione galvanica.

L'indurimento avviene per reazione di poli-addizione a freddo senza alcun fenomeno di ritiro.

Il materiale è impermeabile al vapore, all'acqua, ai combustibili e lubrificanti, ed inoltre presenta un'elevata 

resistenza chimica alle soluzioni basiche, debolmente acide, organiche.

Impieghi principali | Resina epossidica dielettrica 

Questa resina dielettrica viene utilizzata per colate strutturali od isolamento a spessore, anche per strati successivi bagnato-su-secco; formulato epossidico caricato, fluido, a media viscosità per aumentare la capacità resiliente dei circuiti, per il rinforzo delle loro parti deboli, per la protezione di avvolgimenti di trasformatori e reattanze o inglobamento di componenti elettronici.

Rende coesive:

lastre VTR, parti in plastica, fibre in tessuto e lamina, fibre in carbonio (FPR) - fibra aramidica (KVL), fibre di vetro (VTR).

Essendo caricata con filler micronizzati, la resina epossidica dielettrica è adatta ad essere iniettata in cavillature anche di alcuni micron.

Tutorial VIDEO :

 

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